正離子遷出試驗軟件系統新產品簡介
化合物挪動檢查模式(shi)用于于助焊劑、包裝(zhuang)印刷版線(xian)路(lu)板、光刻(ke)膠、釬料(liao)、不飽(bao)和樹(shu)脂、導電膠等想(xiang)關聯包裝(zhuang)印刷版線(xian)路(lu)板、密(mi)度高(gao)的(de)計(ji)算封口(kou)的(de)資(zi)料(liao)、BGA、CSP等小(xiao)而精的(de)專業化節距IC封口(kou)件、設計(ji)會半(ban)導體技(ji)術(shu)想(xiang)關（設計(ji)會EL)、電感、對接器等另外微電子元件及資(zi)料(liao)、各方(fang)面(mian)絕緣性(xing)(xing)資(zi)料(liao)的(de)透濕性(xing)(xing)基本特征(zheng)評定。
離子遷移測試系統自主開發連續通電掃描繼電器方式，配備國際標準的測量儀表，與環境試驗箱聯動，操作更簡便更安全。標配 100V 應力電壓（應力電壓 / 測量電壓），更有 1000V、2500V 高電壓規格可選。高速準確捕捉離子遷移現象發生的細微變化，離子遷移實時監測。「E-Graph」可實時編輯預覽監測實時獲得的數據。選配可使連接試樣及線纜更方便，試驗效率更高
鐵離(li)子轉遷公測體統寬泛代替印刷制作線路板、阻焊膠印油墨、隔絕電(dian)(dian)阻性(xing)漆、粘膠劑，二(er)(er)極管裝封不飽和樹脂微排距圖型、IC二(er)(er)極管裝封建材(cai)等隔絕電(dian)(dian)阻性(xing)建材(cai)耐腐(fu)蝕性(xing)受損因素考評，還(huan)有焊錫膏、焊錫絲、助(zhu)焊劑、除污劑等激發(fa)的(de)建材(cai)隔絕電(dian)(dian)阻性(xing)耐腐(fu)蝕性(xing)受損考評。
該系統才能有效充分(fen)的充分(fen)考慮IEC、EIA、IPC、GB、GJB、QJ等關(guan)于測試軟件(jian)實(shi)驗室管(guan)理標準，經過(guo)將估(gu)評鋼材拉伸試驗移至低壓、溫(wen)度高高濕生活環境下，經過(guo)雷達回(hui)波圖探測建材耐壓電(dian)位(wei)差(cha)的變動，信息關(guan)于數據顯示(shi)和擬(ni)合曲線，讓實(shi)用職工對建材特質對其進行細化分(fen)享。
包括應該用行業(ye)內：無線通訊主設(she)備(bei)、輪船氣車、算機、航天**、半導體(ti)技術，印刷制(zhi)作電線板等(deng)。
MIR絕緣電阻測試系統主要特點如下。
●可靈活選擇的測試通道數，系統可提供32*n（n=1，2...）不同數量通道。以應對不同批量試樣的測試。
●系統模塊化結構
●高精度絕緣電阻測試.
●系統集成試驗箱溫濕度測試（選配）
●Slot測試參數獨立設置
●測試電纜檢測
●絕緣電阻和漏電流校正
●偏置電壓極性可變換（選配）
●靈活的遷移條件設置
●漏電驗證測試
●測試過程多畫面顯示，易懂易操作。
●高速漏電流監測
●樣品失效保護
●測試中可以修改測試時間
●測試中途暫停,中斷/繼續
●測試數據自動保存
●獨立的數據分析和報告軟件
●測試報告一鍵輸出。
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