亞鐵離子搬遷測驗設計設備說
陰離(li)子變更測量(liang)軟件(jian)可以(yi)使(shi)用于助焊劑、印用電(dian)(dian)線(xian)路(lu)板(ban)、光刻膠、釬料、樹(shu)脂建材(cai)、導(dao)電(dian)(dian)膠等(deng)(deng)光于印用電(dian)(dian)線(xian)路(lu)板(ban)、低密度計算(suan)芯片封裝的建材(cai)、BGA、CSP等(deng)(deng)精巧節(jie)距IC芯片封裝件(jian)、巧妙半導(dao)體設備對應（巧妙EL)、電(dian)(dian)容器、銜接(jie)器等(deng)(deng)別電(dian)(dian)子元(yuan)電(dian)(dian)子元(yuan)件(jian)及建材(cai)、種種隔熱建材(cai)的吸水性性能特(te)點測試。
離子遷移測試系統自主開發連續通電掃描繼電器方式，配備國際標準的測量儀表，與環境試驗箱聯動，操作更簡便更安全。標配 100V 應力電壓（應力電壓 / 測量電壓），更有 1000V、2500V 高電壓規格可選。高速準確捕捉離子遷移現象發生的細微變化，離子遷移實時監測。「E-Graph」可實時編輯預覽監測實時獲得的數據。選配可使連接試樣及線纜更方便，試驗效率更高
亞(ya)鐵離子搬遷測試測試整體(ti)多方(fang)面主要用于(yu)印(yin)刷電路原理(li)板、阻焊uv墨水(shui)、接地(di)漆(qi)、粘膠劑(ji)，封裝樹脂膠微邊距圖表、IC封裝文(wen)(wen)件(jian)等接地(di)文(wen)(wen)件(jian)性能參數(shu)方(fang)面衰弱優點測試，相應焊錫膏、焊錫絲(si)、助(zhu)焊劑(ji)、清晰劑(ji)等吸引的文(wen)(wen)件(jian)接地(di)性能參數(shu)方(fang)面衰弱測試。
該系(xi)統(tong)軟件可以足(zu)夠需(xu)要(yao)滿足(zu)IEC、EIA、IPC、GB、GJB、QJ等重(zhong)要(yao)性(xing)測(ce)量(liang)制約，依(yi)據(ju)將風險評估試件用(yong)(yong)料置入高壓(ya)低壓(ya)、高溫作業高濕氛(fen)圍下，依(yi)據(ju)時實數值(zhi)監測(ce)用(yong)(yong)料接地電位差的變，紀要(yao)重(zhong)要(yao)性(xing)數值(zhi)和折(zhe)線，幫忙的使用(yong)(yong)人群對用(yong)(yong)料性(xing)能(neng)特點做(zuo)好明確具(ju)體(ti)分析。
關鍵應用餐飲行(xing)業：數據通(tong)訊機械(xie)、運輸船只車、求算機、南航**、半導體芯片，加印(yin)電路(lu)設計板等。
MIR絕緣電阻測試系統主要特點如下。
●可靈活選擇的測試通道數，系統可提供32*n（n=1，2...）不同數量通道。以應對不同批量試樣的測試。
●系統模塊化結構
●高精度絕緣電阻測試.
●系統集成試驗箱溫濕度測試（選配）
●Slot測試參數獨立設置
●測試電纜檢測
●絕緣電阻和漏電流校正
●偏置電壓極性可變換（選配）
●靈活的遷移條件設置
●漏電驗證測試
●測試過程多畫面顯示，易懂易操作。
●高速漏電流監測
●樣品失效保護
●測試中可以修改測試時間
●測試中途暫停,中斷/繼續
●測試數據自動保存
●獨立的數據分析和報告軟件
●測試報告一鍵輸出。
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