化合物遷入軟件測試系統化軟件說明
陰離子轉化(hua)檢驗設備可(ke)于助焊劑、印(yin)廠電路原(yuan)理系統(tong)板、光(guang)刻(ke)膠(jiao)、釬料(liao)、樹脂(zhi)原(yuan)料(liao)、導(dao)(dao)電膠(jiao)等(deng)有(you)關系印(yin)廠電路原(yuan)理系統(tong)板、高體(ti)積封(feng)裝(zhuang)的原(yuan)料(liao)、BGA、CSP等(deng)用心節距IC封(feng)裝(zhuang)件、充(chong)分(fen)半導(dao)(dao)體(ti)技術想關（充(chong)分(fen)EL)、電阻(zu)、連到器等(deng)其它(ta)智能元電子電子器件及原(yuan)料(liao)、各(ge)式隔(ge)熱原(yuan)料(liao)的吸濕性(xing)(xing)性(xing)(xing)性(xing)(xing)質(zhi)評定。
離子遷移測試系統自主開發連續通電掃描繼電器方式，配備國際標準的測量儀表，與環境試驗箱聯動，操作更簡便更安全。標配 100V 應力電壓（應力電壓 / 測量電壓），更有 1000V、2500V 高電壓規格可選。高速準確捕捉離子遷移現象發生的細微變化，離子遷移實時監測。「E-Graph」可實時編輯預覽監測實時獲得的數據。選配可使連接試樣及線纜更方便，試驗效率更高
陰(yin)陽離(li)子遷(qian)出測試軟件模式廣(guang)泛的(de)(de)于印刷(shua)制作電線板、阻焊uv墨水、接地漆(qi)、膠(jiao)貼劑(ji)，二極(ji)管(guan)打包(bao)封裝(zhuang)不飽和(he)樹脂微高度(du)形狀、IC二極(ji)管(guan)打包(bao)封裝(zhuang)資(zi)料等接地資(zi)料使(shi)用(yong)效(xiao)能(neng)衰(shuai)退屬(shu)性分析，及焊錫膏(gao)、焊錫絲、助(zhu)焊劑(ji)、拆洗劑(ji)等影響的(de)(de)資(zi)料接地使(shi)用(yong)效(xiao)能(neng)衰(shuai)退分析。
該設計都可以多(duo)方面具備IEC、EIA、IPC、GB、GJB、QJ等一些(xie)測試圖片規程(cheng)，能(neng)夠將評(ping)估方法鋼材拉伸(shen)試驗放(fang)置在髙壓、中高(gao)溫(wen)高(gao)濕室內環境下(xia)，能(neng)夠時時動態(tai)數(shu)(shu)據監測產品(pin)電絕緣(yuan)輸出(chu)阻抗的變幻，登記一些(xie)動態(tai)數(shu)(shu)據和折(zhe)線，輔助運用人群(qun)對產品(pin)優(you)點來評(ping)定探討。
包括運用市(shi)場：無線通訊(xun)裝備、集(ji)裝箱(xiang)船汽車的、算機(ji)、空航(hang)**、半(ban)導體器件，印刷制(zhi)作線路(lu)板等。
MIR絕緣電阻測試系統主要特點如下。
●可靈活選擇的測試通道數，系統可提供32*n（n=1，2...）不同數量通道。以應對不同批量試樣的測試。
●系統模塊化結構
●高精度絕緣電阻測試.
●系統集成試驗箱溫濕度測試（選配）
●Slot測試參數獨立設置
●測試電纜檢測
●絕緣電阻和漏電流校正
●偏置電壓極性可變換（選配）
●靈活的遷移條件設置
●漏電驗證測試
●測試過程多畫面顯示，易懂易操作。
●高速漏電流監測
●樣品失效保護
●測試中可以修改測試時間
●測試中途暫停,中斷/繼續
●測試數據自動保存
●獨立的數據分析和報告軟件
●測試報告一鍵輸出。
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