為限幾天的我們國際英文半導測封會議暨測封“年度最佳品牌獎”頒獎典禮圓滿結束。祝賀上海柏毅試驗設備有限公司獲得“2022-2023中國半導體封測設備最佳品牌獎”。
蘇州柏毅誕生了不適主要用于半導體裝備技術后道自測軟件的半導體裝備技術自測軟件裝備PCT高電壓速度的脆化測試英文箱(又被粉絲稱為PCT高電壓速度的脆化做實驗的時候箱、PCT做實驗的時候箱等)、溫差再循環系統做實驗的時候箱(更快溫差再循環系統做實驗的時候箱)。
PCT高壓加速老化測試也稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗,將被測品放置在嚴苛的溫度、飽和濕度(100%RH是處于飽和狀態水氣體)及氣壓生活環境下試驗,檢側被測品耐高濕本事。對應PCB&FPC來進行的原食材吸水性率沖擊耐壓可靠性試驗、髙壓燉煮沖擊耐壓可靠性試驗等沖擊耐壓可靠性試驗效果。要是被測品是半導下,則來自測半導芯片二極管芯片封裝形式的抗水氣排出本事。將被測品儲放在嚴酷的溫環保溫度各種壓差環保下自測,要是半導芯片二極管芯片封裝形式異樣,水氣排出會憑借氫氧化鐵溶液或氫氧化鐵溶液與絕緣線架中的接口類型沁入芯片二極管芯片封裝形式體中。通常的故裝因為:爆米花調節作用、動合金金屬化范圍金屬腐蝕出現之斷路、芯片二極管芯片封裝形式體引腳間因感染出現之短路故障等有關的故障。應用于兩層方式板、太陽能光伏模塊、EVA、IC、LED、LCD、永久磁鐵的原食材、最高聚物結構的原食材等品牌密封帶能力的檢側。